金桥资本丨凯世通携离子注入机重磅新品亮相SEMICON

3月25日-3月27日，金桥资本旗下被投企业凯世通将于上海新国际博览中心SEMICON China 2026重磅亮相，以产业链协同之力，展现国产半导体的硬核实力，共赴行业新征程。

突破核心瓶颈

赋能国产替代高质量发展

在科技自立自强战略牵引下，国内半导体产业链正向协同发展迈进，但核心领域“卡脖子”难题仍未完全破解。半导体零部件作为产业链上游核心，占设备成本近90%，MFC、射频电源国产化率仅1%-5%，阀门、压力计等低于1%；同时，在核心设备领域，离子注入机长期由海外厂商主导，国产替代率不足10%，且零部件验证周期长达一年以上，成为制约产业链自主可控的关键瓶颈。

作为全球领先的泛半导体高端材料、器件、模组、系统解决方案提供商，此次凯世通参展并携核心产品重磅亮相SEMICON China 2026 T1馆T1335展位，将集中展现在半导体设备与核心零部件领域的技术突破与产业化成果，彰显“材料-芯片-核心零部件-系统”的产业链协同优势。

展区亮点前瞻
解锁国产半导体硬核实力

此次参展，凯世通的核心产品精准对接行业痛点，聚焦半导体前道设备，其离子注入机作为晶圆制造的核心装备，通过离子束注入实现精准掺杂，定义芯片的电学特性，为晶圆厂提供自主可控的全周期一站式解决方案。

（凯世通展位示意图）

作为全球最大且唯一的稀散金属全产业链高科技企业，集团在硒、碲、铋、铟、镓、锗等战略金属领域产量全球第一，也是中国最大的化合物半导体衬底供应商。在半导体领域，集团战略布局覆盖高纯材料、衬底、外延、芯片、半导体设备、核心零部件等核心环节，形成了上下游紧密协同的产业优势。

依托集团的产业链资源与技术积淀，凯世通实现了关键技术突破，形成了显著竞争优势。本次展会凯世通将携核心产品登场，以实打实的技术与产品实力，夯实国产半导体硬科技的发展底气。

凯世通在控股股东先导科技集团的支持下加大研发投入、多管齐下，完善全系列离子注入机产品核心技术体系，以创新驱动加快新产品新应用产业化交付；深化国产供应链生态建设，依托先导科技集团产业链资源，持续推进多类重点“卡脖子”零部件联合开发，加快优质国产供应商导入与验证；搭建全工艺段测试平台，提升设备开发能力，缩短验证周期。

此次凯世通举办离子注入机新品发布会，携先进低能大束流离子注入机及系列产品亮相，将进一步打造全谱系、差异化产品矩阵。目前，先进低能大束流离子注入机已进入国内头部12英寸客户产线验证，面向碳化硅、化合物半导体、功率器件等特色工艺离子注入机产品逐步落地。总体看，公司持续获得头部12英寸客户的重复订单，并不断拓展先进逻辑、先进存储、传感器等各领域新客户，市场占有率稳步提升。