金桥资本｜神州半导体科技股份斩获SEMI China 2026“年度新锐企业奖”

3月25日，上海——在半导体行业瞩目的SEMI China Leadership Gala全球半导体产业领袖峰会上，备受行业关注的各大奖项逐一揭晓。金桥资本旗下被投企业江苏神州半导体科技股份有限公司从众多优秀企业中脱颖而出，荣获 “2026年度新锐企业奖”。

新锐崛起 闪耀东方

荣耀加冕，见证新锐力量

颁奖典礼当晚，群贤毕至，星光熠熠。神州半导体科技股份董事长朱培文先生亲临现场，代表公司上台领取了这一份沉甸甸的荣誉。

此次“新锐企业奖”旨在表彰在半导体产业链中展现出强劲增长势头、核心技术突破能力及显著市场影响力的新兴力量。神州半导体科技股份获此殊荣，不仅代表了国际半导体产业协会（SEMI）及行业同仁对公司过往成绩的高度认可，更是对神州半导体科技股份在推动半导体设备及关键部件国产化进程中所作贡献的充分肯定。

在颁奖环节，Comet董事会主席&SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh先生、长电科技董事兼首席执行长郑力先生、SEMI中国总裁冯莉女士共同为获奖企业颁奖，并与朱培文先生亲切合影，记录下这一荣耀瞬间。

展望未来，共筑产业新篇

荣誉是里程碑，更是新起点。面对全球半导体制造迈向极限结构的挑战与机遇，江苏神州半导体科技股份有限公司将继续秉持初心，深化技术研发，拓展市场版图。

未来，神州半导体科技股份将继续与产业链上下游伙伴携手并进，紧抓半导体产业发展的战略机遇期，以更加优质的产品和解决方案，助力中国半导体产业实现高质量发展，在全球半导体舞台上展现更强的“中国力量”。

再次祝贺江苏神州半导体科技股份有限公司荣获SEMI“2026年度新锐企业奖”！

(转自 上海晟州聚能半导体科技）