金桥资本丨浦东智能制造二期基金领投上海先封科技有限公司

近日，金桥资本旗下浦东智能制造二期基金完成上海先封科技有限公司天使轮+融资。此前，公司已完成由上海集成电路产业投资基金、浦东创投集团主导的天使轮融资。上海先封科技有限公司成立于2024年，聚焦AI算力芯片的先进封装，项目已落地浦东，预计未来两年项目总投资数十亿元，致力打造具备完全自主知识产权的先进封装技术及服务解决方案。

本轮投资的顺利交割，为企业加速研发和产能建设提供了有力支撑，完善了上海市、浦东新区在先进封装领域板级先进封装的重要布局，加速了copos先进封装技术的国产化替代进程。