金桥资本｜投资国产半导体掩模基板龙头企业韶光芯材

金桥资本旗下金资创兴一期基金投资国内半导体掩模基板龙头长沙韶光芯材科技有限公司（以下简称“韶光芯材”）。本次投资是金桥资本助力完善装备小镇产业科技金融生态的代表性一步。

韶光芯材前身是1980年国家批准立项的重大科技成果转化项目，是国内首家集成电路芯片制造配套光掩模基板的公司，也是国内第一块光掩模基板的制造者。目前，韶光芯材是国内头部半导体掩模版基板公司，先后获得国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业等荣誉。拥有员工超过400人，研发团队超过100人，授权专利超过100项。

韶光芯材先后获得达晨财智、金雨茂物、中金资本、中车新投、国盛资本、深高新等多家市场化知名机构及国家、地方政府基金和产业方资本支持，在高端石英光掩模基板和超精密光学业务等方面不断突破，进入高速发展阶段。

2025年5月，韶光芯材布局上海，落户浦东金桥装备小镇成立上海全资子公司 - 韶光芯材（上海）科技有限公司，为核心客户提供一站式光学解决方案。同时，公司涉足光掩模版上游材料领域，参股上海高光微半导体科技有限公司，为光掩模版客户提供保护膜等关键材料。

金桥资本立足浦东金桥产业高地定位，紧扣区域“硬装备”、“智能车”、“新通信”核心产业发展方向，以优质股权投资赋能各阶段科创企业成长，培育壮大浦东集成电路装备及零部件材料产业，助力打造具有国际影响力的金桥智造城。