金桥资本丨被投企业芯翼信息科技斩获2026 IEEE电路与系统学会“产业最佳论文奖”，中国自主创新之路再添“芯”里程碑

金桥资本投资企业芯翼信息科技在2026 IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）上荣获了IEEE电路与系统学会颁发的“产业最佳论文奖”。

5月24日至27日，2026 IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）在上海国际会议中心隆重举行。在这场学术与产业的交响中，中国半导体自主创新迎来重要里程碑。5月25日，华为公司正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。该定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

芯翼信息科技，也一直坚持在多层级协同优化体系的自主创新道路上坚定前行，此次会议上得到了全球国际权威认可。5月26日，芯翼信息科技撰写的论文《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》荣获2026 IEEE Circuits and Systems Industry Best Paper Award（产业最佳论文奖），是全球首个获此殊荣的中国公司。该论文系统展示了一款紧凑、低成本的NB-IoT系统级封装芯片方案，集成了RF前端IPD，并提出了TX/RX增益自校准技术，在降低系统物料成本、提升集成度和增强工程可量产性方面具有重要意义。

该奖项由IEEE电路与系统学会设立，旨在表彰由产业界牵头、并在学会相关出版物中发表的杰出技术论文，评审重点涵盖论文的原创性、技术贡献、产业价值与时效性。芯翼信息科技的获奖表明其在窄带物联网芯片、射频前端集成、系统级封装（SiP）以及自校准电路等关键技术方向上的贡献，获得了国际电路与系统领域的高度认可。值得关注的是，该奖项此前的获奖者来自NXP等国际领先半导体企业，这进一步凸显了芯翼信息科技上述的技术突破在国际范围的领先性。

此前，该研究成果已在IEEE ISICAS 2025（国际集成电路与系统研讨会）上进行了现场演示，并荣获Best Live Demo Award。这一奖项充分体现了该工作的系统完整性、芯片实测表现和工程落地能力，说明该成果不仅具备学术创新价值，也具备面向产业应用的成熟度和可验证性。

从现场演示获奖到此次产业最佳论文奖，充分体现了芯翼信息科技在芯片产品定义、研发设计、工程实现及产业化落地方面的系统能力，进一步印证了其从实验室研究走向工程应用的实际价值。

在会议同期举行的现场展示环节，芯翼信息科技集中展示了包括NB-IoT、Cat.1 bis、端侧AI芯片、IoT NTN、GNSS以及场景SoC在内的多款芯片及解决方案，全面呈现了芯翼信息科技在蜂窝通信、物联网、低功耗芯片及射频集成电路等领域的最新成果，吸引了大量国内外参会专家与行业客户驻足交流。

关于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）股份有限公司成立于2017年，致力于打造业界领先的AIoT物联网智能终端SoC企业，在上海、南京、成都、新加坡、北京设有研发中心，在深圳、重庆、西安设有销售服务中心，在香港设有供应链中心。

公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力，创始人及核心团队来自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研发的芯片服务了200+物联网客户，为亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区提供产品和服务，供应链自主、安全、可靠。

芯翼信息科技致力于通感一体的蜂窝物联智能终端SoC的研发和销售，将进一步与AI结合，推动物联网行业的技术发展。

产品服务：       

自主研发的高集成度 5G NB-IoT窄带物联网芯片，2025年全球出货第一，广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等场景；

LTE Cat.1 bis 芯片XY4100系列，采用国产RISC-V 处理器，可广泛应用于共享经济、金融支付、IPC、云喇叭、智慧城市等物联网领域；其中端侧AI芯片XY4100LC-A已成功应用于AI摄像水表、宠物追踪器等场景；      

IoT NTN卫星通信芯片XY7100，采用SDR架构，支持L频段海事卫星，S频段天通卫星，可以灵活适配卫星物联网应用，目前已量产；       

GNSS导航芯片XY9100和XY9002，与蜂窝芯片结合，凭借低成本、低功耗、高性能的特点，可应用于tracker、两轮车等行业；  

即将推出极具竞争力的5G Redcap/eRedcap和宽带卫星（NR NTN）芯片。