【金桥智造】新通信技术与产业融合研讨会顺利举行
2024-12-17 发布：浏览次数：1240 次
汇聚行业智慧，推动产业融合。12月15日，新通信技术与产业融合研讨会在金桥创新坊圆满举行。十余家新通信产业链上下游的企业与专业机构参与，共同探讨新通信产业的技术热点、应用场景以及未来的发展趋势。
本次研讨会由金桥股份与中信银行联合主办，金桥智造与金桥GOI创新平台共同承办，邀请来自中信建投、诺基亚贝尔、芯炽科技和信通院工创中心等多位行业专家及企业负责人作主题演讲，泰峰检测、辎云物联网、芯睿安电子和酷潮科技等多家企业参与交流。
在分享环节，中信建投围绕行业未来发展方向这一主题，深入剖析当前新通信产业所处的宏观环境、政策导向以及市场趋势，通过详实的数据和精准的分析，助力企业提前布局战略规划；诺基亚贝尔与芯炽科技的负责人分享工业制造、智慧城市、智能交通等多个领域的新通信技术创新应用场景，协助企业探索多元化业务拓展路径；信通院工创中心详细讲解针对新通信企业从技术研发的前期规划、中期实施到后期测试优化的全过程，尤其企业在研发过程中可能遇到的技术研发、成本控制、效率提升等问题，提出切实可行的解决办法。会后，参会企业与分享嘉宾围绕企业发展策略、潜在的业务合作以及具体的需求对接等话题进行了深入的探讨。
金桥创新坊将继续发挥金桥在通信领域的产业禀赋，为科创企业提供技术研发、测试验证、人才培训和创新孵化等一站式产业服务链条，吸引更多通信领域的科创企业入驻金桥，强化新通信产业链集聚，推动金桥创新创业生态的蓬勃发展。