【产业聚焦】金桥新材料数字化研发产业基地正式揭牌

新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的高技术产业，是中国战略性新兴产业和“中国制造”重点发展的十大领域之一。5月16日上午，由金桥股份、鸿之微、磐厚资本合作建设的“金桥新材料数字化研发产业基地”揭牌仪式在浦东金桥Office Park金湘园举行。

中国科学院院士沈学础出席仪式并致辞，他表示，金桥新材料数字化研发产业基地将通过数字化赋能驱动新材料的创新研究，只有注重“从0到1”的突破，解决“卡脖子”问题，才能取得“1到100万”的壮大。

“金桥新材料数字化研发产业基地以政产学研相结合为核心，致力于打造产业创新基地、企业孵化基地和新材料研发的产业集群，为推动新材料产业发展、金桥创新驱动发展、公司转型发展提供新动能。”

——金桥股份党委副书记 王维刚

“产业基地通过先进的数字化技术和研发平台，打破壁垒、高效链接各方需求，从而降低风险，提高新材料的研发效率、质量和能力，助力新材料产业的数字化转型升级和创新发展。”

——鸿之微董事长 曹荣根

“产业基地承载了各方共同的使命和愿望，大力发展研究新材料是一件‘难而正确’的事。未来，产业基地将导入多方优秀资源，孵化更多好项目走向市场，助力基地发展成为中国新材料的产业高地。”

——磐厚资本董事长 林礼明

在中国科学院院士沈学础、上海市经信委材料处处长陆寅、上海市科学技术委员会基础处处长宋扬、浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩、金桥管理委员会副主任邹凯、产业处处长庄勇的见证下，金桥股份总经理杜少雄、鸿之微董事长曹荣根、磐厚资本董事长林礼明共同为产业基地揭牌。

活动现场，产业基地代表与首批入驻的山东大学青岛理论与计算科学研究院、博彦科技（上海）有限公司、深圳大佛药业股份有限公司、上海君泽私募基金管理有限公司代表签约，正式吹响了产业基地运营和发展的号角。期间还举行了产业基地发展座谈会，各级领导出谋划策和科学指导，为其发展开好头，谋好局，互相交流与研讨，取得丰硕的研讨成果。

金桥新材料数字化研发产业基地

“金桥新材料数字化研发产业基地”以新材料数字化研发为特色，以产学研转化为核心，覆盖新能源、合金、化工、集成电路等基础材料产业链。基地以金桥股份开发运营的园区为产业载体，依托自营孵化品牌“金桥创新坊”，整合上市公司资源，孵化与投资双管齐下，营造热带雨林式的创新生态，助力新材料产业在金桥集聚发展。同时，基地通过先进的数字化技术和研发平台，高效链接各方需求，切实提高新材料的研发效率、质量和能力，推动新材料科技成果转化为实际应用。

产业基地的运营将形成四大“集聚”特色：

能力集聚：以材料数字化研发为核心，推动企业的研发能力提升。

成果集聚：通过科研生态，形成一批新材料科研成果的落地转化。

产业集聚：理顺产学研机制，围绕材料产业链，推动材料创新项目的集聚，批量培育小巨人企业。

人才集聚：推动高端技术人才的转移和工程人才的有效培育。

“金桥新材料数字化研发产业基地”的正式成立，对于促进上海新材料产业的发展和提高科技创新能力具有重要意义，为上海的新材料领域发展注入了新的动力。同时，该产业基地将以金桥开发区为孵化基地，推动新材料科技成果转化为实际应用，加速新材料产业的快速发展。